1B31 Premezclas EPA

El revestimiento de conformación HumiSeal® 1B31 EPA es:

  • una química acrílica
  • secado rápido
  • un solo componente

El revestimiento de conformación HumiSeal 1B31 EPA tiene:

  • excelente protección contra la humedad y el medio ambiente para los conjuntos de circuitos impresos
  • fluorescencia bajo luz UV para facilitar la inspección
  • reutilización con facilidad
  • Calificación MIL-I-46058C
  • Cumplimiento de la norma IPC-CC-830
  • Directiva RoHS 2015/863/UE

Aplicación del revestimiento conformado 1B31 EPA

Los revestimientos de conformidad pueden aplicarse con éxito a sustratos que han sido limpiados antes del revestimiento y también a sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre el revestimiento de conformidad y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza. Póngase en contacto con un representante de HumiSeal para obtener más información.

Inmersión
Dependiendo de la complejidad, densidad y configuración de los componentes del conjunto, puede ser necesario reducir la viscosidad de HumiSeal 1B31 EPA con HumiSeal Thinner 600 para obtener una película uniforme. Una vez determinada la viscosidad óptima, una velocidad controlada de inmersión y retirada (típicamente, de 5 a 15 cm/min) asegurará aún más la deposición uniforme del recubrimiento y proporcionará una película uniforme. Durante la aplicación, la evaporación del disolvente provoca un aumento de la viscosidad que debe ajustarse añadiendo pequeñas cantidades de HumiSeal® Thinner 600 o 604. La viscosidad en el tanque de inmersión debe comprobarse regularmente utilizando un dispositivo de medición sencillo, como una copa de viscosidad Zahn o Ford.

Pulverización
HumiSeal 1B31 EPA puede ser pulverizado utilizando un equipo de pulverización convencional. La pulverización debe realizarse en un entorno con ventilación adecuada para que el vapor y la niebla se alejen del operador. La adición de HumiSeal® Thinner 600 o 604 es necesaria para asegurar un patrón de pulverización uniforme que resulte en una película sin agujeros. La cantidad de diluyente y la presión de pulverización dependerán del tipo específico de equipo de pulverización y de la técnica del operador. La proporción recomendada entre HumiSeal 1B31 EPA y HumiSeal Thinner 600 o 604 es de 1:1 en volumen; sin embargo, puede ser necesario ajustar la proporción para obtener un recubrimiento uniforme.

Cepillado
HumiSeal 1B31 EPA puede ser cepillado con una pequeña adición de HumiSeal Thinner 600 o 604. La uniformidad de la película depende de la densidad del componente y de la técnica del operador.

Especificación del producto:

Producto Viscosidad, CPS Contenido en sólidos, %. Densidad, g/cm³ COV, g/L
1B31EPA 265.0 – 385.0 25.00 – 31.00 0.95 ± 0.03 684
1B31EPA/600 PB65 60.0 – 70.0 18.00 – 20.00 0.94 ± 0.01 761
1B31EPA/604 PB35 30.0 – 40.0 14.00 – 16.00 0.93 ± 0.01 786
Especificación del producto
Densidad, según ASTM, Meth. D1475 0,95 ± 0,03 g/cm³
Contenido de sólidos, % en peso según Fed-Std-141, Meth. 4044 28 ± 3 %
Viscosidad, según Fed-Std-141, Meth. 4287 325 ± 60 centipoise
VOC 684 gramos/litro
Tiempo de secado para manipular según Fed-Std-141, Meth. 4061 30 minutos
Espesor de revestimiento recomendado 25 - 75 micras
Condiciones de curado recomendadas 24 horas @ RT o 30 min @ 76°C
Tiempo necesario para alcanzar las propiedades óptimas 7 días
Diluyente recomendado (inmersión, cepillado) HumiSeal Thinner 604
Diluyente recomendado (pulverización) HumiSeal Thinner 600
Desengrasante recomendado HumiSeal Stripper 1080
Vida útil a temperatura ambiente, DOM 24 meses
Choque térmico, 50 ciclos según MIL-I-46058C -65°C a 125°C
Coeficiente de expansión térmica - TMA 170 ppm/°C por debajo de Tg
340 ppm/°C por encima de Tg
Temperatura de transición vítrea - DSC 14°C
Módulo - DMA 2000 MPa@ -40°C
1050 MPa@ 20°C
8,5 MPa@ 60°C
Inflamabilidad, según MIL-I-46058C Autoextinguible
Tensión dieléctrica soportada, según MIL-I-46058C >1500 voltios
Tensión de ruptura dieléctrica, según ASTM D149 6300 voltios
Constante dieléctrica, a 1MHz y 25°C, según ASTM D150-98 2.6
Factor de disipación, a 1MHz y 25°C, según ASTM D150-98 0.01
Resistencia de aislamiento, según MIL-I-46058C 5,5 x1012 ohmios (550TΩ)
Resistencia al aislamiento de la humedad, según MIL-I-46058C 7,0 x1010 ohmios (70GΩ)
Resistencia a los hongos, según ASTM G21 Pasa