| Directiva RoHS 2015/863/UE |
Acrílicos 1B66
El recubrimiento conformado HumiSeal® 1B66 es:
- una química acrílica
- secado rápido
- un solo componente
- puede utilizarse con varios tipos de diluyentes para adaptarse al entorno de la aplicación
El recubrimiento conformado HumiSeal 1B66 tiene:
- excelente protección contra la humedad y el medio ambiente para los conjuntos de circuitos impresos
- excelente flexibilidad
- fluorescencia bajo luz UV para facilitar la inspección
- reutilización con facilidad
- Cumplimiento de la norma IPC-CC-830
- Directiva RoHS 2015/863/UE
Aplicación del revestimiento conformado 1B66
Los revestimientos de conformidad pueden aplicarse con éxito a sustratos que han sido limpiados antes del revestimiento y también a sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre el revestimiento de conformidad y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza. Póngase en contacto con un representante de HumiSeal para obtener más información.
Inmersión
Dependiendo de la complejidad, densidad y configuración de los componentes del conjunto, puede ser necesario reducir la viscosidad de HumiSeal 1B66 con HumiSeal Thinner 503 para obtener una película uniforme. Una vez determinada la viscosidad óptima, una velocidad controlada de inmersión y retirada (típicamente, de 5 a 15 cm/min) asegurará aún más la deposición uniforme del recubrimiento y proporcionará una película uniforme. Durante la aplicación, la evaporación del disolvente provoca un aumento de la viscosidad que debe ajustarse añadiendo pequeñas cantidades de HumiSeal® Thinner 503. La viscosidad en el tanque de inmersión debe comprobarse regularmente utilizando un dispositivo de medición sencillo, como una copa de viscosidad Zahn o Ford.
Pulverización
HumiSeal 1B66 se puede pulverizar con un equipo de pulverización convencional. La pulverización debe realizarse en un entorno con ventilación adecuada para que el vapor y la niebla se alejen del operador. La adición de HumiSeal® Thinner 521 es necesaria para asegurar un patrón de pulverización uniforme que resulte en una película sin agujeros. La cantidad de diluyente y la presión de pulverización dependerán del tipo específico de equipo de pulverización y de la técnica del operario. La proporción recomendada entre HumiSeal 1B66 y HumiSeal Thinner 521 es de 1:1 en volumen; sin embargo, puede ser necesario ajustar la proporción para obtener un recubrimiento uniforme.
Cepillado
HumiSeal 1B66 puede cepillarse con una pequeña adición de HumiSeal Thinner 503. La uniformidad de la película depende de la densidad del componente y de la técnica del operador.
| Especificación del producto | |
| Densidad, según ASTM D1475 | 0,91 ± 0,02 g/cm3 |
| Contenido de sólidos, % en peso según Fed-Std-141, Meth. 4044 | 35 ± 3 % |
| Viscosidad, según Fed-Std-141, Meth. 4287 | 200 ± 15 centipoise |
| VOC | 592 gramos/litro |
| Tiempo de secado para manipular según Fed-Std-141, Meth. 4061 | 10 minutos |
| Espesor de revestimiento recomendado | 25 - 75 micras |
| Condiciones de curado recomendadas | 24hrs @ RT o 30min @ 76°C |
| Tiempo necesario para alcanzar las propiedades óptimas | 7 días |
| Diluyente recomendado (inmersión y cepillado) | HumiSeal Thinner 503 |
| Diluyente recomendado (pulverización) | Diluyente HumiSeal 521 |
| Desengrasante recomendado | HumiSeal Stripper 1080 |
| Vida útil a temperatura ambiente, DOM | 24 meses |
| Choque térmico, 50 ciclos según MIL-I-46058C | -65°C a 125°C |
| Coeficiente de expansión térmica - TMA | 175 ppm/°C por debajo de Tg
345 ppm/°C por encima de Tg |
| Temperatura de transición vítrea - DSC | 14°C |
| Módulo - DMA | 850 MPa a 40°C |
| Tensión dieléctrica soportada, según MIL-I-46058C | >1500 voltios |
| Tensión de ruptura dieléctrica, según ASTM D149 | 7500 voltios |
| Constante dieléctrica, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 2.5 |
| Factor de disipación, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 0.01 |
| Resistencia de aislamiento, según MIL-I-46058C | 8,0 x1012 ohmios (800TΩ) |
| Resistencia al aislamiento de la humedad, según MIL-I-46058C | 6,0 x1010 ohmios (60GΩ) |
| Resistencia a los hongos, según ASTM G21 | Pasa |
