1B73 EPA
El revestimiento de conformación HumiSeal® 1B73EPA es:
- un monocomponente de secado rápido
- revestimiento acrílico de conformación destinado a ser utilizado en conjuntos de circuitos impresos.
El revestimiento de conformación HumiSeal® 1B73EPA tiene:
- excelente flexibilidad,
- es fluorescente bajo la luz ultravioleta para facilitar la inspección y es fácilmente reparable.
- Calificación MIL-I-46058C
- IPC-CC-830
- Directiva RoHS 2015/863/UE
- Cumple con la normativa EPA 33/50
- Número de expediente UL E105698.
Los revestimientos de conformidad pueden aplicarse con éxito a sustratos que han sido limpiados antes del revestimiento y también a sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre el revestimiento de conformidad y sus materiales de montaje, condiciones de proceso y nivel de limpieza particulares. Póngase en contacto con HumiSeal® para obtener más información.
Sumergir
Dependiendo de la complejidad, la densidad y la configuración de los componentes del conjunto, puede ser necesario reducir la viscosidad de HumiSeal® 1B73EPA con HumiSeal® Thinner 600 para obtener una película uniforme. Una vez determinada la viscosidad óptima, una velocidad controlada de inmersión y retirada (5-15 cm/min) asegurará aún más la deposición uniforme del recubrimiento y, en última instancia, una película uniforme. Durante la aplicación, la evaporación del disolvente provoca un aumento de la viscosidad que debe ajustarse añadiendo pequeñas cantidades de HumiSeal® Thinner 600.
Pulverización
HumiSeal® 1B73EPA se puede pulverizar con un equipo de pulverización convencional. La pulverización debe realizarse en un entorno con ventilación adecuada para que el vapor y la niebla se alejen del operador. La adición de HumiSeal® Thinner 600 es necesaria para asegurar un patrón de pulverización uniforme que resulte en una película sin agujeros. La cantidad de diluyente y la presión de pulverización dependerán del tipo específico de equipo de pulverización utilizado y de la técnica del operario. La proporción recomendada entre HumiSeal® 1B73EPA y HumiSeal® Thinner 600 es de 1:1 en volumen; sin embargo, puede ser necesario ajustar la proporción para obtener un recubrimiento uniforme.
Cepillado
HumiSeal® 1B73EPA puede cepillarse con una pequeña adición de HumiSeal® Thinner 600. La uniformidad de la película depende de la densidad de los componentes y de la técnica del operador.
| Especificación del producto | |
| Densidad, según ASTM D1475 | 0,96 ± 0,03 g/cm3 |
| Contenido de sólidos, % en peso según Fed-Std-141, Meth. 4044 | 23 ± 3 % |
| Viscosidad, según Fed-Std-141, Meth. 4287 | 230 ± 30 centipoise |
| VOC | 739 gramos/litro |
| Tiempo de secado para manipular según Fed-Std-141, Meth. 4061 | 30 minutos |
| Espesor de revestimiento recomendado | 25 - 75 micras |
| Condiciones de curado recomendadas | 24 horas @ RT o 60 min. @ 76°C |
| Tiempo necesario para alcanzar las propiedades óptimas | 7 días |
| Diluyente recomendado | HumiSeal® Thinner 600 |
| Desengrasante recomendado | HumiSeal® Stripper 1080, 1080A |
| Vida útil a temperatura ambiente, DOM | 24 meses |
| Choque térmico, 50 ciclos según MIL-I-46058C | -65°C a 125°C |
| Coeficiente de expansión térmica - TMA | 67 ppm /°C |
| Temperatura de transición vítrea - DSC | 42°C |
| Módulo - DMA | 11,1 MPa |
| Inflamabilidad, según UL 94 | V-0 |
| Tensión dieléctrica soportada, según MIL-I-46058C | >1500 voltios |
| Tensión de ruptura dieléctrica, según ASTM D149 | 6300 voltios |
| Constante dieléctrica, a 1MHz y 25°C, según ASTM D150-98 | 2.6 |
| Factor de disipación, a 1MHz y 25°C, según ASTM D150-98 | 0.01 |
| Resistencia de aislamiento, según MIL-I-46058C | 5,5 x1014 ohmios (550TΩ) |
| Resistencia al aislamiento de la humedad, según MIL-I-46058C | 7.0 x 1010 ohmios (70GΩ) |
| Resistencia a los hongos, según ASTM G21 | Pasa |
