Solución de encapsulación epoxi 2E41T-B

Solución de encapsulación epoxi 2E41T-B

El encapsulante HumiSeal® 2E41T-B es:

  • Conductor térmico (1,29 W/mK)
  • Con base de epoxi
  • 2 componentes
  • Viscosidad media
  • Mezclado en una proporción simple de 1:1

El encapsulante HumiSeal® 2E41T-B tiene:

  • Sin COV ni disolventes
  • Excelente resistencia a los golpes mecánicos y a los productos químicos
  • Adhesión superior a una variedad de sustratos

Aplicación del encapsulante HumiSeal® 2E41T-B

La limpieza del sustrato es de extrema importancia para el éxito de la aplicación de HumiSeal 2E41T-B. Las superficies deben estar libres de humedad, suciedad, cera, grasa, residuos de fundente y cualquier otro contaminante. Los encapsulantes pueden aplicarse con éxito en sustratos que han sido limpiados antes del recubrimiento y también en sustratos montados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre los encapsulantes y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza.

HumiSeal® 2E41T-B es un sistema epoxi de dos componentes que cura a temperatura ambiente, diseñado para encapsular paquetes electrónicos. Este producto ha sido formulado para proporcionar al usuario una relación de mezcla de uno a uno por volumen fácil de trabajar. Una vez encapsulado con HumiSeal® 2E41T-B, un paquete electrónico mostrará una mayor resistencia tanto a los golpes físicos como a la exposición al agua y a otros productos químicos potencialmente dañinos.

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Química Epoxi
Viscosidad Parte A (CPs) 28,000
Viscosidad Parte B (CPs) 25,000
Relación de la mezcla 1:1
Vida útil (min)* 60
Tiempo de manipulación (min)* 200
Cura completa** 24 hr @ RT o 2 hr @ 65 ºC
Tipo de cura Epoxi
Color Negro
Dureza D60
Temperatura de funcionamiento (°C) -50 a 155 C
Aplicaciones Encapsulado electrónico e industrial
Sustratos Metales, vidrio, cerámica, plástico

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