Silicona 1C51
El recubrimiento conformado HumiSeal® 1C51 es:
- con base de silicona
- es fluorescente bajo la luz ultravioleta
- curado térmico
- un solo componente
- altos niveles de sólidos
El recubrimiento conformado HumiSeal 1C51 tiene:
- Sin COV ni disolventes
- baja toxicidad
- excelente resistencia al medio ambiente y a la humedad
- Directiva RoHS 2015/863/UE
- Calificación Mil-I-46058C
- Calificación IPC-CC-830
- reconocido con el número de archivo UL E105698
Aplicación del revestimiento conformado de silicona 1C51
Los revestimientos de conformidad pueden aplicarse con éxito a sustratos que han sido limpiados antes del revestimiento y también a sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre el revestimiento de conformidad y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza. Póngase en contacto con un representante de HumiSeal para obtener más información.
El 1C51 está diseñado para su aplicación sin dilución adicional. No se deben mezclar disolventes u otros diluyentes con el 1C51. El 1C51 puede aplicarse por pulverización, cepillado, recubrimiento por flujo o inmersión. El tiempo necesario para alcanzar un estado libre de pegajosidad depende de las condiciones ambientales, como la temperatura y la humedad relativa. Las directrices de procesamiento contenidas en este documento se obtuvieron con una humedad relativa ambiental del 50%.
Sumergir
Una velocidad controlada de inmersión y retirada (5-15 cm/min) garantizará una deposición uniforme del revestimiento y, en última instancia, una película uniforme. La aplicación de un gas inerte, como el nitrógeno, en los tanques de inmersión puede prolongar la vida útil del recipiente.
Pulverización
HumiSeal® 1C51puede aplicarse con un equipo de pulverización convencional. La pulverización debe realizarse en un entorno con ventilación adecuada para que el vapor y la niebla se alejen del operador. No se requiere ni se recomienda el uso de diluyentes para HumiSeal® 1C51.
Cepillado
La uniformidad de la película depende de la densidad de los componentes y de la técnica del operador.
Curar
HumiSeal® 1C51 es un revestimiento conformado de curado térmico. La temperatura de curado real de HumiSeal® 1C51 depende de varios parámetros, como las características del disipador de calor de las piezas que se recubren, el tipo de horno utilizado para el proceso de curado y los parámetros de carga del horno. El mecanismo de curado de las siliconas curadas térmicamente, como HumiSeal® 1C51, puede verse inhibido por una serie de materiales, como aminas, acrilatos, ciertos ingredientes del caucho de látex, etc. Se recomienda tener en cuenta la compatibilidad del proceso y del material al incorporar HumiSeal® 1C51 en el entorno de producción. Se recomienda el uso de guantes de algodón para los operarios que vayan a manipular conjuntos antes del recubrimiento con HumiSeal® 1C51.
| Especificación del producto | |
| Densidad, según ASTM D1475 | 0,99 ± 0,01 g/cm³ |
| Min. Contenido de sólidos, % en peso según Fed-Std-141, Meth. 4044 | 98 % |
| Viscosidad, según Fed-Std-141, Meth. 4287 | 630 ± 150 centipoise |
| VOC | 0 gramos/litro |
| Espesor de revestimiento recomendado | 50 - 200 micras |
| Condiciones de curado recomendadas | 10 - 15 min @ 105 - 130ºC |
| Tiempo necesario para alcanzar las propiedades óptimas | 15 minutos |
| Desengrasante recomendado | HumiSeal Stripper 1091 |
| Vida útil en las condiciones recomendadas, DOM | 12 meses |
| Choque térmico, 50 ciclos según MIL-I-46058C | -65°C a 200°C |
| Temperatura de transición vítrea - DSC | < -65ºC |
| Coeficiente de expansión térmica - TMA | 296 ppm/°C |
| Módulo - DMA | 46 MPa @ -40ºC 3,9 MPa a 25ºC 3,3 MPa @ 80ºC |
| Inflamabilidad, según UL 94 | V-0 |
| Tensión dieléctrica soportada, según MIL-I-46058C | >1500 voltios |
| Tensión de ruptura dieléctrica, según ASTM D 149 | 7000 voltios |
| Constante dieléctrica, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 2.4 |
| Factor de disipación, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 0.01 |
| Resistencia de aislamiento, según MIL-I-46058C | 5,0 x1014 ohmios (500TΩ) |
| Resistencia al aislamiento de la humedad, según MIL-I-46058C | 1,0 x1010 ohmios (10GΩ) |
| Resistencia a los hongos, según ASTM G21 | Pasa |
