聚氨酯1A68
HumiSeal® 1A68 聚氨酯保形涂料
HumiSeal® 1A68是一种单组分聚氨酯保形涂料，适用于一般印刷电路板的应用。HumiSeal® 1A68不含游离异氰酸酯，在紫外光下会发出荧光，可用于检测。HumiSeal® 1A68涂层符合IPC-CC-830和RoHS指令2002/95/EC，并得到UL文件号E105698的认可。
HumiSeal® 1A67的特性
| 密度，根据ASTM D1475 | 0.95 ± 0.02 g/cm³ |
| 固体含量，按Fed-Std-141的重量百分比，Meth.4044 | 44 ± 2 % |
| 粘度，根据Fed-Std-141，Meth.4287 | 180 ± 20 厘泊 |
| VOC | 521克/升 |
| 根据Fed-Std-141，Meth，处理的干燥时间。4061 | 15分钟 |
| 建议涂层厚度 | 25 - 75 microns |
| 达到最佳性能的可选固化条件 | 在RT下30天
30小时@76°C 20小时@88°C |
| 推荐的稀释剂（浸泡、刷洗 | HumiSeal® 稀释剂 503 |
| 推荐的稀释剂（喷涂 | HumiSeal® 稀释剂 523 |
| 推荐的剥离剂 | HumiSeal®剥离剂 1063 |
| 室温下的保质期，DOM | 24个月 |
| 热冲击，根据MIL-I-46058C标准，50次循环 | -65°C至125°C |
| 热膨胀系数 - TMA | 193 ppm/°C |
| 玻璃转化温度 - DSC | 26°C |
| 模数 - DMA | 27.2 MPa |
| 易燃性，根据UL94 | V-0 |
| 绝缘耐受电压，根据MIL-I-46058C标准 | >1500伏 |
| 介电击穿电压，根据ASTM D149标准 | 7500伏 |
| 介电常数，在1MHz和25℃时，根据ASTM D150-98标准 | 3.6 |
| 耗散系数，在1MHz和25℃时，根据ASTM D150-98标准 | 0.03 |
| 绝缘电阻，根据MIL-I-46058C标准 | 2.0 x1014欧姆 (200TΩ) |
| 防潮绝缘性，根据MIL-I-46058C标准 | 1.6 x1010欧姆 (16GΩ) |
| CTI，根据UL746E @ 600伏 | 0 PLC |
| 抗真菌性，根据ASTM G21 | 通行证 |
应用 的 HumiSeal®的应用 1A68
基材的清洁度对于保形涂料的成功应用是极其重要的。表面必须没有水分、灰尘、蜡、油脂、助焊剂残留物和所有其他污染物。涂层下的污染可能会引起问题，导致装配失败。
浸渍
根据组件的复杂性，密度和配置，可能有必要用HumiSeal®稀释剂503降低HumiSeal® 1A68的粘度，以获得一个均匀的薄膜。一旦确定了最佳的粘度，控制浸入和退出的速度（5-15厘米/分钟）将进一步确保涂层的均匀沉积，最终获得均匀的薄膜。在应用过程中，溶剂的蒸发会导致粘度的增加，应通过添加少量的HumiSeal®稀释剂503来调整。应定期检查浸渍槽中的粘度，使用简单的测量装置，如扎恩或福特粘度杯。
喷雾
HumiSeal® 1A68可以使用传统的喷涂设备进行喷涂。喷涂应在有足够通风的环境下进行，使蒸汽和雾气远离操作者。添加HumiSeal® 稀释剂521是必要的，以确保均匀的喷洒模式，形成无针孔的薄膜。稀释剂的用量和喷涂压力取决于所使用的特定类型的喷涂设备和操作技术。HumiSeal® 1A68与HumiSeal® 稀释剂521的推荐比例为1:1（体积比）；但该比例可能需要调整以获得均匀的涂层。
刷牙
HumiSeal® 1A68可以用刷子涂抹。薄膜的均匀性取决于成分密度和操作者的技术。
储存
HumiSeal® 1A68应远离过热或过冷的地方，储存在紧闭的容器中。HumiSeal®产品可以在0至35°C的温度下储存。在使用前，让产品在18至32℃的室温下平衡24小时。
注意事项
HumiSeal®保形涂料的应用应按照当地和国家的健康和安全法规进行。
HumiSeal®保形涂料中的溶剂是易燃的。不应在有明火或火花的情况下使用材料。只能在通风良好的地方使用，避免吸入蒸汽或喷雾。避免与皮肤和眼睛接触。
使用前请参考MSDS/SDS。
