水基保形涂料1122

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HumiSeal® 1122是。

水性保形涂料
聚氨酯化学
耐化学腐蚀
单一组件
不含游离异氰酸酯
符合RoHS指令2002/95/EC
获得UL文件号E105698的认可

HumiSeal 1122保形涂料具有。

为印刷电路组件提供出色的防潮和环保保护
在紫外光下发出荧光，便于检查

应用水基1122

保形涂料可以成功地应用于涂装前已经清洁过的基材，也可以应用于用低残留的 "免清洗 "材料组装的基材。用户应该进行充分的测试来确认保形涂料和他们特定的装配材料、工艺条件和清洁度水平之间的兼容性。请联系HumiSeal^®获取更多信息。

水性涂料不应直接涂在裸露/未经处理的钢材上。当相对湿度大于80%时，涂抹水性涂料会对涂层的均匀性产生不利影响，并会造成附着力差。

浸渍
根据组件的复杂性、密度和配置，可能需要用去离子水降低HumiSeal® 1122的粘度，以获得均匀的薄膜。一旦确定了最佳的粘度，控制好浸入（30厘米/分钟）和退出（10厘米/分钟）的速度将确保涂层的均匀沉积。在应用过程中，蒸发将导致粘度的增加。应定期检查浸渍槽中的粘度，使用简单的测量设备，如扎恩或福特粘度杯。应通过添加少量的去离子水来调整粘度。各种条件，如环境湿度和温度，都会影响涂料的粘度和干燥时间。生产环境中的条件应尽可能保持稳定。

喷涂
HumiSeal® 1122可以使用传统的喷涂设备进行喷涂。加入去离子水是必要的，以确保均匀的喷雾模式，形成无针孔的薄膜。去离子水的量和喷雾压力将取决于所使用的特定类型的喷雾设备。建议操作者调整粘度，首先加入大约3%到5%的去离子水。使用高达90psi的雾化压力来获得均匀的薄膜是很常见的。不要淹没电路板。最佳的覆盖率是通过分四层喷涂来实现的，在每层喷涂之间，要将板子旋转90度。应避免HumiSeal® 1122的过度稀释。它将对涂层质量和性能产生负面影响。

刷涂
HumiSeal® 1122可以在用去离子水稀释后进行刷涂。成品涂层的均匀性将取决于成分密度、涂层粘度和操作者的技术。

固化
涂装后，让涂层干燥到无粘性状态。这大约需要20分钟，25°C。一旦涂层达到无粘性状态，建议使用烘箱固化循环。实际固化时间将受到各种条件的影响，如涂层厚度、环境湿度和环境温度。

储存
HumiSeal® 1122应储存在室温下，紧闭容器。涂层中含有水，应注意防止其结冰。冷冻的HumiSeal® 1122容器必须恢复到室温，稳定一晚，并在使用前进行充分搅拌。

注意事项
HumiSeal®保形涂料的应用应按照当地和国家的健康和安全法规进行。

财产

密度，根据ASTM D1475	1.05 ± 0.02 g/cm³
固体含量，按Fed-Std-141的重量百分比，Meth.4044	33 ± 2 %
粘度，根据Fed-Std-141，Meth.4287	3000 ± 1000 厘泊
VOC，根据EPA Meth.454B-98-002	412克/升
根据Fed-Std-141，Meth，处理的干燥时间。4061	6小时。@ RT
建议涂层厚度	25 - 75 microns
建议的固化条件	30分钟，76°C
达到最佳性能所需的时间	7天@RT
推荐的稀释剂	去离子水
推荐的剥离剂	HumiSeal® 剥离剂 1063
室温下的保质期，DOM	18个月
热冲击，根据MIL-I-46058C标准，50次循环	-65°C至125°C
易燃性，根据UL94	V-0
绝缘耐受电压，根据MIL-I-46058C标准	>1500伏
介电击穿电压，根据ASTM D149标准	3200伏
介电常数，在1MHz和25°C，根据ASTM D150-98标准	3.6
耗散系数，在1MHz和25℃下，根据ASTM D150-98标准	0.03
绝缘电阻，根据MIL-I-46058C标准	2.5 x 1014 欧姆 (250TΩ)
耐湿性，根据MIL-I-46058C标准	1.0 x 1010 欧姆 (10GΩ)
抗真菌性，根据ASTM G21	通行证