POLÍMERO HÍBRIDOEPOXÍDICO : POLÍMERO DE ENCAPSULACIÓN DE BASE EPOXÍDICA DE BAJA TENSIÓN Y SIN RELLENO

Descripción del producto

El polímero híbrido 131-77MX es un sistema transparente, de curado a temperatura ambiente, de dos partes, a base de epoxi, diseñado para encapsular paquetes electrónicos de tamaño pequeño a mediano. Este producto ofrece excelentes propiedades de resistencia a la humedad, a los productos químicos y a los golpes físicos, lo que resulta ideal para la protección contra los entornos difíciles. El polímero híbrido 131-77MX también se adhiere fácilmente al policarbonato, al nailon y al metal, lo que lo convierte en una opción excelente para el encapsulado de productos electrónicos.

Aplicaciones: 

• Encapsulado de productos electrónicos
•  Trazado de transmisores de RF

Características

• Conveniente proporción de mezcla
•  Resistente a la humedad y a los productos químicos
•  Curado a temperatura ambiente
•  Resistente a los golpes físicos
• Baja contracción
•  Sin acrilato

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