环氧树脂封装剂 - 042304-10

环氧树脂 042304-10：未填充的环氧基封装聚合物

产品介绍

环氧树脂042304-10是一种室温固化的双组分环氧树脂系统，旨在用于封装小型电子封装。这种一比一的混合比例的产品具有优良的防潮性能，是在高湿度环境中使用的理想选择。一旦用042304-10环氧树脂进行封装，电子封装将表现出更高的抗物理冲击能力，以及对水和其他潜在的有害化学物质的暴露。