环氧混合聚合物131-77MX

环氧 混合聚合物：低应力、无填充的环氧基封装聚合物

产品介绍

Hybrid Polymer 131-77MX是一种透明的、室温固化的、双组分的、基于环氧树脂的系统，设计用于封装小型至中型电子封装。该产品具有优良的防潮、防化学和防物理冲击的特性，是防护恶劣环境的理想选择。混合聚合物131-77MX也很容易与聚碳酸酯、尼龙和金属结合，使其成为电子封装的最佳选择。