TP- 3560 Thermal Gap Pad ofrece una buena combinación de alta conductividad térmica y compresibilidad. Esta almohadilla de gel suave reforzada con fibra de vidrio proporciona una resistencia térmica interfacial reducida, junto con la absorción de impactos y la facilidad de aplicación. Es ideal para rellenar los huecos entre los componentes de alta potencia que generan calor y los disipadores de calor, placas o chasis relacionados.

Características principales

• Conductividad térmica: 3,50 W/ m-K-
• Reutilizable
• Excelente para formas complejas y troqueladas
• Alivio del estrés
• Aislamiento eléctrico

Propiedades típicas: 

Almacenamiento:

Al tratarse de materiales precursores, no se requiere ninguna condición especial de almacenamiento ni fecha de uso. El producto debe almacenarse en su embalaje original en condiciones normales de almacén para mantener la integridad de los materiales de embalaje.