El TP-2101 Thermal Gap Pad de Resin Designs es un relleno de silicona para huecos, altamente compresible y con una conductividad moderada. Este relleno utiliza un refuerzo de espuma para mantener la compresibilidad, a la vez que proporciona un fácil manejo para simplificar la aplicación y mejorar la fiabilidad a largo plazo. Es ideal para su uso en aplicaciones de baja potencia que requieren la transferencia de calor a través de cualquier espacio de aire grande.

Características principales

• Conductividad térmica: 0,73 W/ m-K-
• Ambas caras son comprimibles
• Espuma reforzada
• Ignífugo
• Sistema relleno de alúmina

Aplicaciones

• Dispositivos de conmutación
• Tableros de potencia automáticos
• Microinversores

Propiedades típicas: 

Almacenamiento:

Al tratarse de materiales precursores, no se requiere ninguna condición especial de almacenamiento ni fecha de uso. El producto debe almacenarse en el embalaje original en condiciones normales de almacén para mantener la integridad de los materiales de embalaje.