Resin Designs TP-2101热隙垫是一种具有成本竞争力的、高度可压缩的、具有适度体积传导性的有机硅间隙填充物。这种填充物使用泡沫加固，以保持可压缩性，同时提供方便的处理，以简化应用和提高长期可靠性。 它是需要在任何大的气隙中进行热传递的低功率应用的理想选择。
因为这些是预制材料，所以没有特殊的储存条件或使用日期要求。产品应在正常仓库条件下以原包装储存，以保持包装材料的完整性。
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