La almohadilla térmica TP-2300 de Resin Designs es una almohadilla de gel de silicona altamente comprimible y de coste competitivo. Esta almohadilla de gel rellena ofrece unas propiedades térmicas superiores a la media y una resistencia térmica líder en la industria en aplicaciones de flujo térmico moderado a alto. Es ideal para rellenar los huecos entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor, placas o chasis relacionados.

Características principales

• Conductividad térmica: 1,4 W/ m-K-
• Excelente manejo y facilidad de montaje
• Alta compresibilidad
• Espuma reforzada
• Retardante de la llama

 Aplicaciones

• Dispositivos de conmutación, placas de potencia de automatización robótica y microinversores solares de alto kilovatio

Propiedades típicas: 

Almacenamiento:

Al tratarse de materiales precursores, no se requiere ninguna condición especial de almacenamiento ni fecha de uso. El producto debe almacenarse en el embalaje original en condiciones normales de almacén para mantener la integridad de los materiales de embalaje.