Resin Designs TP-2300热隙垫是一种具有成本竞争力的、高度可压缩的硅凝胶垫。这种填充的凝胶垫在中度至高度热通量的应用中提供了优于平均的体积热性能和行业领先的热阻。它是用于填补发热元件与相关散热器、电路板或机箱之间的间隙的理想产品。
主要特点
- 导热性能：1.4 W/ m-K-
- 优秀的操作和易于组装
- 高压缩性
- 泡沫强化的
- 阻燃剂
应用
- 开关设备、机器人自动化电源板和高千瓦太阳能微型逆变器
典型属性。
储存。
因为这些是预制材料，所以没有特殊的储存条件或使用日期要求。产品应在正常仓库条件下以原包装储存，以保持包装材料的完整性。
