T2723F: 导热性和电绝缘性薄膜

产品介绍

TechFilm T2723F 是一种导热性和电绝缘性的 B 级薄膜粘合剂。它的特点是热膨胀系数相对较低，玻璃转化温度适中，对各种基材有良好的粘附性。TechFilm T2723F可在90℃以上的温度下固化。

应用。 

•  电子板组装

特点

• 耐化学、耐热、耐湿
• B-阶段性的电影--
• 具有电绝缘性
• B阶段的电影
• 热膨胀系数低

快速链接

• 博客
• 需要谈谈吗？
• 技术数据表