B级环氧树脂薄膜

B级环氧树脂薄膜

B级环氧树脂薄膜是热固性树脂，对金属、陶瓷、玻璃、橡胶和一些塑料有很高的内聚强度和出色的粘附性。它们通常是刚性的，并具有优良的耐化学性。环氧树脂薄膜使清洁、一致的粘合线和制造消除了液体的分配。

树脂设计的结构性B级环氧树脂薄膜

产品	描述
I2701F	TechFilm I2701F是一种高性能的电隔离B级薄膜胶粘剂，专门用于在较低温度下的粘合。TechFilm I2701F可以在90°C以上的温度下固化。它具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

树脂设计的热敏B级环氧树脂薄膜

产品	描述
T2222F	TechFilm E2772F是一种高性能的导热B级薄膜粘合剂，专门用于粘合金、镍和其他难以粘合的基材。T2222F可在115℃以上的温度下固化，并具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。
T2321F	TechFilm T2321F 是一种高性能、高导热/电绝缘、B级的薄膜粘合剂。它的特点是热膨胀系数相对较低，玻璃化温度高，对各种基材有良好的粘性。它还具有良好的化学、耐热和防潮性能。
T2521P	T2521P是一种高性能的导热B级糊状粘合剂，可在130℃以上的温度下固化，具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

树脂设计的电气B级环氧树脂薄膜

产品	描述
E2214F	TechFilm E2214F 是一种高性能的导电 B 级薄膜粘合剂，专门用于粘接黄金或镀金基材。TechFilm E2214F 特别适用于 EMI/RF 接地应用。该产品可在120C以上的温度下固化，具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。
E2713F	TechFilm E2713F 是一种高性能的导电 B 级薄膜粘合剂，专门用于粘合黄金或镀金基材。TechFilm E2713F 特别适用于 EMI/RF 接地应用。该产品可在90C以上的温度下固化，并具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

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B阶段的申请过程

第1步--B阶段。从冷冻储存区取出卷材或切割好的部件

第1步：从冷冻储存区取出卷筒或切割好的部件，从 "蛤壳 "包装中取出卷筒或部件

第2步--B阶段让部件适应环境温度1-2小时

第2步： 让部件适应环境温度1-2小时。

第3步--B阶段移除衬垫

第3步： 将离型纸衬垫从1侧移开

步骤4-B-阶段坚定地应用

第4步：将胶膜涂在所需的部位，用力按压，并在建议的热和压力条件下暴露适当的时间。