TechFilm B-stage 环氧树脂

B级环氧树脂薄膜

B级环氧树脂薄膜B级环氧树脂薄膜

B级环氧树脂薄膜是热固性树脂,对金属、陶瓷、玻璃、橡胶和一些塑料有很高的内聚强度和出色的粘附性。它们通常是刚性的,并具有优良的耐化学性。环氧树脂薄膜使清洁、一致的粘合线和制造消除了液体的分配。

树脂设计的结构性B级环氧树脂薄膜

产品描述

I2202F

TechFilm I2202F 是一种高性能的 B 级薄膜粘合剂。它具有相对较高的流动性和良好的润湿性,相当高的玻璃转化温度,对金和其他难以粘合的金属有良好的粘合力。它还具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。TechFilm I2202F可以在115C以上的温度下固化。

I2300F

I2300F是一种高性能的B级薄膜粘合剂,为更高的温度应用而开发。它具有相对较高的流动性和较高的玻璃转化温度。它还具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。I2300F可在160°C以上的温度下固化。

I2500F

I2500F 是一种高性能的 B 级薄膜粘合剂。它具有相对高的流动性,良好的润湿性和相当高的玻璃转化温度。I2500F 可在 130°C 以上的温度下固化。

I2701F

TechFilm I2701F是一种高性能的电隔离B级薄膜胶粘剂,专门用于在较低温度下的粘合。TechFilm I2701F可以在90°C以上的温度下固化。它具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

树脂设计的热敏B级环氧树脂薄膜

产品 描述

T2222F

TechFilm E2772F是一种高性能的导热B级薄膜粘合剂,专门用于粘合金、镍和其他难以粘合的基材。T2222F可在115℃以上的温度下固化,并具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

T2321F

TechFilm T2321F 是一种高性能、高导热/电绝缘、B级的薄膜粘合剂。它的特点是热膨胀系数相对较低,玻璃化温度高,对各种基材有良好的粘性。它还具有良好的化学、耐热和防潮性能。

T2723F

TechFilm T2723F 是一种导热性和电绝缘性的 B 级薄膜粘合剂。它的特点是热膨胀系数相对较低,玻璃转化温度适中,对各种基材有良好的粘附性。TechFilm T2723F可以在90°C以上的温度下固化。

T2521P

T2521P是一种高性能的导热B级糊状粘合剂,可在130℃以上的温度下固化,具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

T2723F

TechFilm T2723F 是一种导热性和电绝缘性的 B 级薄膜粘合剂。它的特点是热膨胀系数相对较低,玻璃转化温度适中,对各种基材有良好的粘附性。TechFilm T2723F可以在90°C以上的温度下固化。

树脂设计的电气B级环氧树脂薄膜

产品 描述

E2214F

TechFilm E2214F 是一种高性能的导电 B 级薄膜粘合剂,专门用于粘接黄金或镀金基材。TechFilm E2214F 特别适用于 EMI/RF 接地应用。该产品可在120C以上的温度下固化,具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

E2313F

TechFilm E2313F 是一种高性能、导电的 B 级薄膜粘合剂,为较高温度应用而开发。它具有相对较低的热膨胀系数,较高的玻璃转化温度和对各种基材的良好粘附性。它还具有良好的耐化学和热降解性。TechFilm E2313F可在160℃以上的温度下固化。

E2514F

TechFilm E2514F 是一种高性能、导电的 B 级薄膜粘合剂,为一般用途的接地应用而开发。它的特点是热膨胀系数相对较低,玻璃化温度高,对各种基材有良好的粘附性。它还具有良好的耐化学和热降解性。TechFilm E2514F可在130℃以上的温度下固化。

E2713F

TechFilm E2713F 是一种高性能的导电 B 级薄膜粘合剂,专门用于粘合黄金或镀金基材。TechFilm E2713F 特别适用于 EMI/RF 接地应用。该产品可在90C以上的温度下固化,并具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

E2771F

TechFilm E2771F 是一种高性能的导电 B 级薄膜粘合剂,专门用于粘合黄金或镀金基材。TechFilm E2713F 特别适用于 EMI/RF 接地应用。该产品将在90C以上的温度下固化,并具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

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B阶段的申请过程

第1步--B阶段。从冷冻储存区取出卷材或切割好的部件

第1步:从冷冻储存区取出卷筒或切割好的部件,从 "蛤壳 "包装中取出卷筒或部件

第2步--B阶段 让部件适应环境温度1-2小时

第2步: 让部件适应环境温度1-2小时。

第3步--B阶段移除衬垫

第3步: 将离型纸衬垫从1侧移开

步骤4-B-阶段坚定地应用

第4步:将胶膜涂在所需的部位,用力按压,并在建议的热和压力条件下暴露适当的时间。

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