市场 产品
ACURATM
用于电子和光电子仪器的粘合剂和密封剂系统
Resin Designs™已经开发了制造发光二极管（LED）、光学显示器、图像传感器、光电耦合器、探测器和红外设备所需的应用解决方案的技术。我们提供完整的粘合剂和密封剂系统，适用于显示器制造领域的持续技术发展。
我们的导电系统是专门为微电子和光电应用设计的。ACURA™导电胶既能提供机械粘接，又能提供电气互连。
主要的性能特点包括：无需底漆的附着力，非常高的热管理，高纯度和低离子含量，宽的工作温度范围和室温固化。这些特点对于敏感元件、不可焊接的基材和EMI/RFI屏蔽应用非常好。
ENTEXTM
工程化的高性能封装 材料
Resin Designs™生产一系列的灌封和封装产品，旨在满足航空航天、汽车和电子应用的高性能要求。
我们的高纯度封装材料是自流平、无空隙的系统，可以保护您的组件免受化学暴露、湿气、热循环和冲击、电流泄漏和振动等环境和操作的影响。
主要的性能优势包括出色的尺寸稳定性、低收缩率、低放热、大质量灌封系统、出色的介电性能、宽广的工作温度范围和热传导能力。
GelTekTM
硅酮基密封剂和保温材料
GelTek™是一种柔软的硅基凝胶密封剂。Resin Designs™连接器密封扣眼和密封条为室内和室外设备，包括连接器和电气元件提供密封和防腐保护。该材料像传统的磁带和扣眼或垫圈一样是冷应用的。它的密封能力类似于高性能灌封化合物，在顺应性上优于传统的弹性垫圈。这种材料在高性能密封材料中是独一无二的，因为当被压缩时，GelTek™密封条和连接器扣眼会形成一个水密的密封，并在接触时取代水分和电解质，提供长期的腐蚀保护。
GelTek™ GND & EMI 导电垫片是集密封性和防潮性与EMI-RFI屏蔽的双重用途产品，用于电气接地和能量消散。这些功能在不规则的导电表面之间提供临时或永久的电气连续性。
AXISTM
用于医疗设备、食品机械 和 其他受管制产品的粘合剂
Resin Designs™生产全系列的关键应用、USP VI级/USDA认证的树脂系统，广泛用于医疗设备、食品机械和其他管制产品的开发和生产。这些单组份和双组份系统的设计是为了满足最苛刻的要求，作为粘接剂、防潮/化学屏障和封装剂。
Resin Designs™是为数不多的在该领域提供一组经过验证的树脂系统的公司之一，这些树脂系统经过测试，符合USP VI级和ISO 10993生物相容性。
NEXUS™（美国）公司
粘合剂系统
我们提供全面的多功能树脂系统，可以在广泛的基材上粘合、形成复合材料、密封和隔离。这些系统可靠、高性能和具有成本效益，其设计目的是为您的产品提供强度、耐久性、轻质和空气动力学形状和价值。我们的产品系列为用户提供了各种物理和电气性能，允许将粘合剂与特定的应用参数相匹配。
我们的结构性粘合剂的配方可以承受严重的冲击和剥离力，同时具有良好的耐化学性和耐温性。它们提高了产品性能和美感，同时减少了装配时间和成本。
TECHFILMTM
粘合剂薄膜和预制件
TechFilm™是一种100% B级的粘合剂。它是一种部分固化的薄膜格式，可以根据客户的具体要求定制生产。预制件可以根据客户的要求进行丝网印刷或模切。它们为客户提供了液体胶粘剂系统的替代品，结合了卓越的性能和质量，以及易于处理和材料的均匀性。
TechFilm™产品可以被设计成满足电隔离、导电或导热的应用。
VIVID CURETM
紫外线 允许多功能固化的系统
Resin Designs™将光固化粘合剂、密封剂、灌封胶和涂料的使用引入商业、医疗和电子行业。在传统和LED固化系统中，Vivid Cure系统在暴露于紫外/可见光的几秒钟内就会发生反应。它们对各种基材都具有卓越的粘附性和性能。Vivid固化系统具有防潮、防湿、无溶剂和无残留物的特点，并可提供间隙填充的粘度。此外，我们的双组分Vivid Cure系统可以实现完全的阴影固化。
