环氧树脂封装剂 -040208-2

环氧树脂040208-2： 高热K环氧树脂封装剂

产品介绍

环氧树脂040208-2是一种室温固化的双组分环氧树脂系统，旨在用于封装电子封装。本产品的配方是为用户提供一种易于操作的一比一的体积混合比例。一旦用环氧树脂040208-2进行封装，电子封装将表现出更高的抗物理冲击以及抗水和其他潜在的有害化学物质的能力。