B级环氧树脂T2222F

B级环氧树脂T2222F

T2222F: 导热膜

产品介绍

TechFilm T2222F是一种高性能的导热B级薄膜粘合剂,专门用于粘合金、镍和其他难以粘合的基材。T2222F可在115°C以上的温度下固化,具有良好的耐化学性、耐热性和防潮性。

应用。 

  • 所有用途的粘合
  • 压电式传感器

特点

  •  高导热性
  • 耐化学、耐热、耐湿
  • B阶段的电影
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