封装解决方案

封装解决方案

灌封液用于保护设备免受极端工作条件、机械压力和电击的影响。HumiSeal 灌封液由环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸聚氨酯配制而成。它们具有多种固化机制,以满足您的汽车、航空航天、工业或消费类应用需求。我们对您需求的承诺超越了标准产品组合,因为我们将根据您的确切需求定制产品。

胶囊剂硬度/粘度参考表

胶囊剂硬度:粘度参考表

封装解决方案HumiSeal® 2E11

双组份环氧树脂,以一到二体积混合比例配制而成,这种灌封材料对各种基材都有很好的附着力。中等粘度,使用寿命长。硬度D40。

  • 化学。环 氧树脂
  • 锅的寿命(分钟):60
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料 金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2E10-B

按1:1的比例容易混合。工业或电子用环氧灌封料,延长工作寿命。具有优异的耐环境性和耐化学性,高介电强度550V/mil。硬度D85。

  • 化学。环 氧树脂
  • 锅的寿命(分钟):60
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2E25

环氧胶粘剂或封装剂,具有一定的混合比例和硬度,因此对各种材料具有很高的粘结强度。非常好的电绝缘体,耐气体、水、石油产品和酸。符合FDA标准。

  • 化学。环 氧树脂
  • 锅的寿命(分钟):60
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料。

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封装解决方案HumiSeal® 2E27

双组分环氧树脂封装,专为保护PCB元件而设计。

  • 化学。环 氧树脂
  • 锅的寿命(分钟):15
  • 基材。金属、木材、玻璃、陶瓷、塑料。

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封装解决方案HumiSeal® 2E41T-B

双组分、导热性(1.29 W/mK)的环氧体系,设计用于保护电子产品。简单的1:1混合比例,中高粘度。卓越的介电强度(500V/mil)。

  • 化学。环 氧树脂
  • 锅的寿命(分钟):60
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2E42T-B

双组分、导热性(1.29 W/mK)的环氧体系,设计用于保护电子产品。简单的1:1混合比例,中高粘度。卓越的介电强度(500V/mil)。

  • 化学。环 氧树脂
  • 锅的寿命(分钟):60
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2A10

不黄变,紫外线稳定,双组分结构胶和灌封聚氨酯,配方用于LED、光伏和电容器密封。低粘度,简单的2:1混合比,完全固化后呈水白色透明。

  • 化学。聚 氨酯
  • 锅的寿命(分钟):3
  • 基材:金属、木材、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2A11

两部分1:1的简单混合比例。柔软、有弹性、水白透明、不黄变、LED封装,可在多种温度范围内使用。提供良好的保护,防止高湿度、机械冲击。

  • 化学。聚 氨酯
  • 锅的寿命(分钟): 5
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2A13

双组分,简单的混合比例为1:1。柔性、低应力封装剂,适用于各种电气和电子组件。具有良好的防高湿、防机械冲击的功能。

  • 化学。聚 氨酯
  • 锅的寿命(分钟):60
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2A14-U

双组分,低粘度,混合比为1:2。柔性、低应力封装剂,适用于各种电气和电子组件。具有良好的防高湿、防机械冲击的功能。

  • 化学。聚 氨酯
  • 锅的寿命(分钟): 12
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2A15-B

双组分,低粘度,混合比为1:2。柔性、低应力封装剂,适用于各种电气和电子组件。具有良好的防高湿、防机械冲击的功能。

  • 化学。聚 氨酯
  • 锅的寿命(分钟):12
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2UV10

一体化,高剪切稀化和高粘度,突出的润湿性,设计用于高机械冲击保护和对各种材料的特殊粘性。暴露在紫外光下会迅速固化,并在常温二次湿润固化下形成高粘性。

  • 化学成分。 聚氨酯丙烯酸酯
  • 壶寿命(分钟)。暴露在紫外线下或在阴影区域7分钟时。
  • 基材盆栽、封装。

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封装解决方案HumiSeal® 2UV11

由两部分组成,具有中等粘度的紫外线可凝胶聚氨酯灌封系统,专为高端电子保护而设计。这种软性灌封剂可保护元件在高湿度的工作条件下免受高冲击和振动。

  • 化学成分。 聚氨酯丙烯酸酯
  • 壶寿命(分钟)。暴露在紫外线下或在阴影区域7分钟时。

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封装解决方案HumiSeal® UV12

单组分,低粘度,在紫外光下快速固化。固化后是一种水白色透明、不黄变的刚性封装剂,适用于LED和其他光学应用。

  • 化学成分。 聚氨酯丙烯酸酯
  • 锅的寿命(分钟)。直到暴露在紫外线下
  • 基材:LED封装;光阵。

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封装解决方案HumiSeal® UV13-W

一部分与中等粘度的封装剂。在紫外线照射下固化,对阴影部位有二次防潮固化作用。提供出色的防潮和高机械应力保护。设计用于高产量环境。

  • 化学成分。 聚氨酯丙烯酸酯
  • 锅的寿命(分钟)。直到暴露在紫外线下
  • 基材:金属、玻璃、陶瓷、塑料金属、玻璃、陶瓷、塑料

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封装解决方案HumiSeal® 2C51

双组份、高强度、快速固化的有机硅,适用于一般密封和封装。简单的1比1混合比例。粘附和密封大多数表面,并易于去除和修复。

  • 化学。硅
  • 锅的寿命(分钟):10分钟
  • 基材。金属、陶瓷、塑料、电缆、电线。

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封装解决方案HumiSeal® 2C52

双组份、快速固化、柔软、高表面粘性的有机硅,适用于一般密封和封装。简单的1比1混合比例。粘附和密封大多数表面,并易于去除和修复。

  • 化学。硅
  • 锅的寿命(分钟):10分钟
  • 基材。金属、陶瓷、塑料、电缆、电线。
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