封装解决方案
封装液用于保护设备免受极端操作条件、机械应力和电击的影响。HumiSeal灌封化合物是由环氧树脂、聚氨酯或丙烯酸聚氨酯配制而成。它们的设计具有各种固化机制，以满足您所有的汽车、航空航天、工业或消费应用的要求。我们对您的需求的承诺超越了标准产品组合，因为我们将定制产品以满足您的确切需求。
双组份环氧树脂，以1到2的体积混合比例工作，这种灌封材料对各种基材有卓越的粘附性。中等粘度，工作寿命长。硬度为D40。
- 化学。环 氧树脂
- 罐体寿命（分钟）：60
- 基材。金 属、玻璃、陶瓷、塑料
容易按1:1的比例混合。具有延长工作寿命的工业或电子环氧树脂灌封化合物。提供卓越的环境和化学耐受性，具有550V/mil的高介电强度。硬度为D85。
- 化学。环 氧树脂
- 罐体寿命（分钟）：60
- 基材。金属、玻璃、陶瓷、塑料
环氧树脂粘合剂或封装剂，有一系列的混合比例和硬度，导致与各种材料的高粘合强度。非常好的电绝缘体，耐气体、水、石油产品和酸。符合FDA标准
- 化学。环 氧树脂
- 罐体寿命（分钟）：60
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
双组分，导热（1.29 W/mK）的环氧树脂系统，设计用于保护电子产品。简单的1:1混合配比，中高粘度。优秀的介电强度（500V/mil）。
- 化学。环 氧树脂
- 罐体寿命（分钟）：60
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
双组分，导热（1.29 W/mK）的环氧树脂系统，设计用于保护电子产品。简单的1:1混合配比，中高粘度。优秀的介电强度（500V/mil）。
- 化学。环 氧树脂
- 罐体寿命（分钟）：60
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
无黄变，紫外线稳定，双组份结构胶和灌封聚氨酯，为LED、光伏和电容器密封而配制。低粘度，简单的2:1混合比例，完全固化后呈水白色透明。
- 化学。聚 氨酯
- 罐体寿命（分钟）：3
- 基材：金属、木材、玻璃、陶瓷、塑料
两部分，简单的1：1混合比例。柔软，有弹性，水白色透明，不发黄，LED封装，可在各种温度范围内使用。对高湿度、机械冲击提供良好的保护
- 化学。聚 氨酯
- 罐体寿命（分钟）： 5
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
双组分，混合比例为1:1。灵活、低应力的封装剂，可用于各种电气和电子组件。对高湿度、机械冲击提供良好的保护。
- 化学。聚 氨酯
- 罐体寿命（分钟）：60
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
两部分组成，低粘度，混合比例为1:2。灵活的、低应力的封装剂，用于各种电气和电子组件。对高湿度、机械冲击提供良好的保护。
- 化学。聚 氨酯
- 罐体寿命（分钟）： 12
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
两部分组成，低粘度，混合比例为1:2。灵活的、低应力的封装剂，用于各种电气和电子组件。对高湿度、机械冲击提供良好的保护。
- 化学。聚 氨酯
- 罐体寿命（分钟）：12
- 基材：金属、玻璃、陶瓷、塑料
一部分，高剪切稀化和高粘度，杰出的润湿性能，设计用于高机械冲击保护和对各种材料的特殊粘附。暴露在紫外光下会迅速固化，并在环境二次湿气固化的情况下形成高粘附性能。
- 化学。聚 氨酯丙烯酸酯
- 罐体寿命（分钟）。当暴露在紫外线下或在阴影区7分钟后
- 基材：浇注、封装
两部分，中等粘度，可在紫外线下凝胶的聚氨酯灌封系统，设计用于高端电子保护。这种软性封装剂将保护元件在高湿度的工作条件下免受高冲击和振动。
- 化学。聚 氨酯丙烯酸酯
- 罐体寿命（分钟）。当暴露在紫外线下或在阴影区7分钟后
单组分，低粘度，在紫外光下可快速固化。固化后，它是一种水白透明、不发黄的刚性封装剂，用于LED和其他光学应用。
- 化学。聚 氨酯丙烯酸酯
- 罐体寿命（分钟）。直到暴露在紫外线下
- 基板：LED封装；光阵列
一部分是中等粘度的封装剂。在紫外线照射下固化，对阴影区域有二次湿气固化。对湿气和高机械应力提供良好的保护。专为高产量环境设计。
- 化学。聚 氨酯丙烯酸酯
- 罐体寿命（分钟）。直到暴露在紫外线下
- 基材。金属、玻璃、陶瓷、塑料
双组分，高强度，快速固化的有机硅，适用于一般密封和封装。简单的1比1混合比例。粘附和密封大多数表面，并易于拆除和修复。
- 化学。有 机硅
- 罐体寿命（分钟）：10分钟
- 基材。金属、陶瓷、塑料、电缆、电线
HumiSeal® 2C52
双组分，快速固化，柔软，高表面粘性的有机硅，适用于一般密封和封装。简单的1比1混合比例。粘附和密封大多数表面，并易于拆除和修复。
- 化学。有 机硅
- 罐体寿命（分钟）：10分钟
- 基材。金属、陶瓷、塑料、电缆、电线