Soluciones de encapsulación
Los líquidos encapsulantes se utilizan para proteger los dispositivos de condiciones de funcionamiento extremas, tensiones mecánicas y descargas eléctricas. Los compuestos de encapsulado HumiSeal están formulados con epoxi, uretano o uretanos acrilados. Están diseñados con una variedad de mecanismos de curado para adaptarse a todos los requisitos de las aplicaciones de automoción, aeroespaciales, industriales o de consumo. Nuestro compromiso con sus necesidades va más allá de la cartera de productos estándar, ya que formularemos un producto a medida que se ajuste a sus necesidades exactas.
Epoxis de 2 componentes formulados para trabajar con una relación de mezcla de uno a dos volúmenes, este material de encapsulado proporciona una adhesión superior a una variedad de sustratos. Viscosidad media con una larga vida útil. Dureza D40.
- Química: Epoxi
- Duración de la olla (min):60
- Sustratos: Metales, Vidrio, Cerámica, Plásticos
Fácilmente mezclable en proporción 1:1. Compuesto de encapsulado epoxi industrial o electrónico con una larga vida útil. Proporciona una excelente resistencia ambiental y química con una alta resistencia dieléctrica de 550V/mil. Dureza D85.
- Química: Epoxi
- Duración de la olla (min):60
- Sustratos: Metales, Vidrio, Cerámica, Plásticos
Adhesivo o encapsulante epoxi con una gama de proporciones de mezcla y dureza que da como resultado una alta resistencia de adhesión a una variedad de materiales. Muy buen aislante eléctrico, resistente a los gases, al agua, a los productos petrolíferos y a los ácidos. Cumple con la FDA
- Química: Epoxi
- Duración de la olla (min):60
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plásticos
Encapsulados epoxídicos de dos componentes diseñados específicamente para la protección de componentes de PCB.
- Química: Epoxi
- Duración de la olla (min):15
- Sustratos: Metales, madera, vidrio, cerámica, plástico
Sistema epoxi bicomponente, térmicamente conductor (1,29 W/mK), diseñado para la protección de componentes electrónicos. Proporción de mezcla simple 1:1 con una viscosidad media-alta. Excelente resistencia dieléctrica (500V/mil).
- Química: Epoxi
- Duración de la olla (min):60
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plástico
Sistema epoxi bicomponente, térmicamente conductor (1,29 W/mK), diseñado para la protección de componentes electrónicos. Proporción de mezcla simple 1:1 con una viscosidad media-alta. Excelente resistencia dieléctrica (500V/mil).
- Química: Epoxi
- Duración de la olla (min):60
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plástico
Adhesivo estructural y uretano de encapsulado de dos componentes, estable a los rayos UV y que no amarillea, formulado para el sellado de LEDs, fotovoltaicos y condensadores. Baja viscosidad con una proporción de mezcla simple de 2:1 y transparente como el agua después de la curación completa.
- Química: Uretano
- Duración de la olla (min):3
- Sustratos:Metales, madera, vidrio, cerámica, plástico
De dos partes con una simple proporción de mezcla 1:1. Encapsulado LED suave, flexible, transparente como el agua, que no amarillea, para el uso en una amplia variedad de rangos de temperatura. Proporciona una buena protección contra la alta humedad, los golpes mecánicos
- Química: Uretano
- Duración de la olla (min): 5
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plástico
De dos partes con una simple proporción de mezcla 1:1. Encapsulante flexible y de baja tensión para su uso en una amplia variedad de montajes eléctricos y electrónicos. Proporciona una buena protección contra la alta humedad y los golpes mecánicos.
- Química: Uretano
- Duración de la olla (min):60
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plástico
De dos partes, baja viscosidad con una proporción de mezcla de 1:2. Encapsulante flexible y de baja tensión para su uso en una amplia variedad de montajes eléctricos y electrónicos. Proporciona una buena protección contra la alta humedad y los golpes mecánicos.
- Química: Uretano
- Duración de la olla (min): 12
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plástico
De dos partes, baja viscosidad con una proporción de mezcla de 1:2. Encapsulante flexible y de baja tensión para su uso en una amplia variedad de montajes eléctricos y electrónicos. Proporciona una buena protección contra la alta humedad y los golpes mecánicos.
- Química: Uretano
- Duración de la olla (min):12
- Sustratos:Metales, vidrio, cerámica, plástico
Una parte, de alta viscosidad y adelgazamiento por cizallamiento, con excelentes propiedades de humectación, diseñada para una alta protección contra golpes mecánicos y una excepcional adhesión a una variedad de materiales. Curará rápidamente con la exposición a la luz ultravioleta y desarrollará altas propiedades de adhesión con el curado de humedad secundaria en el ambiente.
- Química: Acrilato de uretano
- Vida útil (min): Cuando se expone a los rayos UV o 7 minutos en zonas de sombra
- Sustratos:Encapsulado, encapsulamiento
Sistema de encapsulado de uretano de dos partes con viscosidad media, gelificable por rayos UV, diseñado para la protección electrónica de alta gama. Este encapsulante blando protegerá los componentes de los altos impactos y las vibraciones en condiciones de funcionamiento de alta humedad.
- Química: Acrilato de uretano
- Vida útil (min): Cuando se expone a los rayos UV o 7 minutos en zonas de sombra
De un solo componente, de baja viscosidad y de curado rápido con la exposición a la luz UV. Una vez curado, es un encapsulante rígido, blanco como el agua, que no amarillea, para aplicaciones LED y otras aplicaciones ópticas.
- Química: Acrilato de uretano
- Vida útil (min): Hasta la exposición a los rayos UV
- Sustratos:encapsulación de LED; matrices de luz
Una parte con encapsulante de viscosidad media. Cura con la exposición a la luz UV y tiene un curado secundario por humedad para las zonas de sombra. Proporciona una excelente protección contra la humedad y las altas tensiones mecánicas. Diseñado para entornos de alto rendimiento.
- Química: Acrilato de uretano
- Vida útil (min): Hasta la exposición a los rayos UV
- Sustratos: Metales, vidrio, cerámica, plástico
Silicona bicomponente, de alta resistencia y rápido curado, adecuada para el sellado y encapsulado en general. Proporción de mezcla simple de 1 a 1. Se adhiere y sella la mayoría de las superficies y se puede retirar y reparar fácilmente.
- Química: Silicona
- Duración de la olla (min): 10 minutos
- Sustratos: Metales, Cerámica, Plástico, Cable, Alambre
HumiSeal® 2C52
Silicona de dos componentes, de curado rápido, suave y de alta adherencia a la superficie, adecuada para el sellado y encapsulado general. Proporción de mezcla simple de 1 a 1. Se adhiere y sella la mayoría de las superficies y se puede retirar y reparar fácilmente.
- Química: Silicona
- Duración de la olla (min): 10 minutos
- Sustratos: Metales, Cerámica, Plástico, Cable, Alambre