Resin Designs TP-2160热隙垫是一种具有成本竞争力的、高度可压缩的、具有中等体积传导性的有机硅间隙填充物，其一面是高导电性的非粘性表面。这种填充物使用泡沫加固，以保持可压缩性，同时提供方便的处理，以简化应用并提高长期可靠性。 它是需要在任何大的空气间隙中进行热传导的低功率应用的理想选择。

主要特点

• 导热性能：0.73 W/ m-K-
• 两侧可压缩
• 泡沫强化的
• 氧化铝充填系统

应用

• 开关设备
• 自动电源板
• 微型逆变器

典型属性。 

储存。

因为这些是预制材料，所以没有特殊的储存条件或使用日期要求。产品应在正常仓库条件下以原包装储存，以保持包装材料的完整性。