Adhesivo epoxi 2E32-G
HumiSeal® 2E32-G es:
- Base epoxídica de 2 componentes
- Conductor eléctrico
- Se utiliza como sustituto de la soldadura
- Cumple con la especificación de desgasificación de la NASA.
HumiSeal® 2E32-G tiene:
- Resistencia superior a los productos químicos y a la temperatura
- Sin COV ni disolventes
- Excelente adhesión a una variedad de sustratos
Aplicación de HumiSeal® 2E32-G:
La limpieza del sustrato es de extrema importancia para el éxito de la aplicación de HumiSeal 2E32-G. Las superficies deben estar libres de humedad, suciedad, cera, grasa, residuos de fundente y cualquier otro contaminante. Los adhesivos pueden aplicarse con éxito en sustratos que han sido limpiados antes del recubrimiento y también en sustratos ensamblados con materiales de bajo residuo "no limpios". Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre los adhesivos y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza.
HumiSeal® 2E32-G es un sistema epoxi de dos partes, relleno de plata, diseñado para ser utilizado como sustituto de la soldadura. Este líquido que fluye libremente puede curarse a temperatura ambiente en 24-48 horas o curarse con calor durante 1 hora para 100ºC. El producto curado proporciona una gran flexibilidad.
Pasta adhesiva epoxi rellena de plata, eléctricamente conductora, recomendada para unir y sellar aplicaciones electrónicas que requieren una combinación de buenas propiedades mecánicas y eléctricas (3×10-4 Ω*cm). Crea uniones fuertes y duraderas entre materiales diferentes.
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Química | Epoxi |
Viscosidad Parte A (CPs) | 650,000 |
Viscosidad Parte B (CPs) | 700 |
Relación de la mezcla | 100:6 |
Vida útil (min)* | 30 |
Tiempo de manipulación (min)* | 60 |
Cura completa** | 24 h @ RT o 1 h @ 10oC |
Tipo de cura | 2 componentes con opción de calor |
Color | Plata |
Dureza | D85 |
Temperatura de funcionamiento (°C) | -60 a 125 C |
Aplicaciones | Sustitución de soldaduras |
Sustratos | Metales, plásticos |