环氧树脂灌封液2E27
HumiSeal® 2E27封装剂是。
- 环氧树脂基
- 2个组件
- 中等黏度
- 符合REACH和RoHS标准
HumiSeal® 2E27封装剂具有。
- 不含VOC或溶剂
- 对各种基材有很好的附着力
- 快速固化，处理时间短
- 简单的1:1比例
HumiSeal® 2E27封装剂的应用
基材的清洁对于HumiSeal 2E27的成功应用是极其重要的。表面必须没有水分、灰尘、蜡、油脂、焊剂残留物和所有其他污染物。封装剂可以成功地应用于在涂装前已经清洗过的基材，也可以应用于用低残留的 "免清洗 "材料组装的基材。 用户应进行充分的测试，以确认封装剂与他们特定的装配材料、工艺条件和清洁度水平之间的兼容性。
HumiSeal® 2E27是一种室温固化的双组份环氧树脂系统，设计用于封装小型电子封装。这种一比一混合比例的产品具有出色的防潮性能，是在高湿度环境中使用的理想选择。
| 化学 | 环氧树脂 |
| 粘度A部分（CPs | 5,000 |
| 粘度B部分（CPs | 6,000 |
| 混合比例 | 1:1 |
| 罐体寿命（分钟）* | 15 |
| 处理时间（分钟）* | 60 |
| 完全治愈** | 24小时@RT或30分钟@65oC |
| 治愈类型 | 双组分，带加热选项 |
| 颜色 | 清楚 |
| 硬度 | D60 |
| 工作温度 (°C) | -60至135摄氏度 |
| 应用 | 电子和工业密封和封装 |
| 基板 | 金属、木材、玻璃、陶瓷、塑料 |
