环氧树脂灌封液2E10-B
HumiSeal® 2E10-B封装剂是。
- 环氧树脂基
- 2个组件
- 中等黏度
- 自流平
HumiSeal® 2E10-B封装剂具有。
- 高介电强度
- 不含VOC或溶剂
- 优异的耐环境性和防潮性
- 在各种基材上有卓越的附着力
HumiSeal® 2E10-B封装剂的应用
基材的清洁对于HumiSeal 2E10-B的成功应用是极其重要的。表面必须没有水分、灰尘、蜡、油脂、焊剂残留物和所有其他污染物。封装剂可以成功地应用于在涂装前已经清洁过的基材，也可以应用于用低残留的 "免清洗 "材料组装的基材。 用户应进行充分的测试，以确认封装剂与他们特定的装配材料、工艺条件和清洁度水平之间的兼容性。
HumiSeal® 2E10-B是一种具有延长工作寿命的环氧灌封化合物，适用于电子应用。该双组分系统以简单的1:1比例混合，并容易固化，形成一个坚硬的黑色封装物。HumiSeal 2E10-B具有优良的环境和耐化学性，并具有550V/mil的高介电强度。
| 化学 | 环氧树脂 |
| 粘度A部分（CPs | 6,000 |
| 粘度B部分（CPs | 12,000 |
| 混合比例 | 1:1 |
| 罐体寿命（分钟）* | 60 |
| 处理时间（分钟）* | 180 |
| 完全治愈** | 24小时@RT或1小时@65oCo |
| 治愈类型 | 双组分，带加热选项 |
| 颜色 | 黑色 |
| 硬度 | D85 |
| 工作温度 (°C) | -50至155摄氏度 |
| 应用 | 工业密封、粘合和封装 |
| 基板 | 金属、玻璃、陶瓷、塑料 |
