环氧树脂灌封液2E41T-B

HumiSeal® 2E41T-B封装剂是。

  • 导热性(1.29 W/mK
  • 环氧树脂基
  • 2个组件
  • 中等黏度
  • 按简单的1:1比例混合

HumiSeal® 2E41T-B封装剂具有。

  • 不含VOC或溶剂
  • 卓越的机械冲击和耐化学性
  • 在各种基材上有卓越的附着力

HumiSeal® 2E41T-B封装剂的应用

基材的清洁对于HumiSeal 2E41T-B的成功应用是极其重要的。表面必须没有水分、灰尘、蜡、油脂、焊剂残留物和所有其他污染物。封装剂可以成功地应用于在涂装前已经清洗过的基材,也可以应用于用低残留的 "免清洗 "材料组装的基材。 用户应进行充分的测试,以确认封装剂与他们特定的装配材料、工艺条件和清洁度水平之间的兼容性。

HumiSeal® 2E41T-B是一种室温固化的双组份环氧树脂系统,旨在用于封装电子封装。该产品的配方为用户提供了易于操作的一比一体积混合比例。一旦用HumiSeal® 2E41T-B进行封装,电子封装将表现出更高的抗物理冲击能力,以及对水和其他潜在有害化学物质的暴露。

索取数据表|免费样品

化学 环氧树脂
粘度A部分(CPs 28,000
粘度B部分(CPs 25,000
混合比例 1:1
罐体寿命(分钟)* 60
处理时间(分钟)* 200
完全治愈** 24小时@RT或2小时@65 ºC
治愈类型 环氧树脂
颜色 黑色
硬度 D60
工作温度 (°C) -50至155摄氏度
应用 电子和工业封装
基板 金属、玻璃、陶瓷、塑料

索取胶粘剂解决方案免费样品