环氧树脂灌封液2E41T-B
HumiSeal® 2E41T-B封装剂是。
- 导热性（1.29 W/mK
- 环氧树脂基
- 2个组件
- 中等黏度
- 按简单的1:1比例混合
HumiSeal® 2E41T-B封装剂具有。
- 不含VOC或溶剂
- 卓越的机械冲击和耐化学性
- 在各种基材上有卓越的附着力
HumiSeal® 2E41T-B封装剂的应用
基材的清洁对于HumiSeal 2E41T-B的成功应用是极其重要的。表面必须没有水分、灰尘、蜡、油脂、焊剂残留物和所有其他污染物。封装剂可以成功地应用于在涂装前已经清洗过的基材，也可以应用于用低残留的 "免清洗 "材料组装的基材。 用户应进行充分的测试，以确认封装剂与他们特定的装配材料、工艺条件和清洁度水平之间的兼容性。
HumiSeal® 2E41T-B是一种室温固化的双组份环氧树脂系统，旨在用于封装电子封装。该产品的配方为用户提供了易于操作的一比一体积混合比例。一旦用HumiSeal® 2E41T-B进行封装，电子封装将表现出更高的抗物理冲击能力，以及对水和其他潜在有害化学物质的暴露。
| 化学 | 环氧树脂 |
| 粘度A部分（CPs | 28,000 |
| 粘度B部分（CPs | 25,000 |
| 混合比例 | 1:1 |
| 罐体寿命（分钟）* | 60 |
| 处理时间（分钟）* | 200 |
| 完全治愈** | 24小时@RT或2小时@65 ºC |
| 治愈类型 | 环氧树脂 |
| 颜色 | 黑色 |
| 硬度 | D60 |
| 工作温度 (°C) | -50至155摄氏度 |
| 应用 | 电子和工业封装 |
| 基板 | 金属、玻璃、陶瓷、塑料 |
