Solución de encapsulación epoxi 2E11
El encapsulante HumiSeal® 2E11 es:
- Con base de epoxi
- 2 componentes
- Viscosidad media
El encapsulante HumiSeal® 2E11 tiene:
- Sin COV ni disolventes
- Excelente resistencia al medio ambiente y a la humedad
- Adhesión superior a una variedad de sustratos
Aplicación del encapsulante HumiSeal® 2E11
La limpieza del sustrato es de extrema importancia para el éxito de la aplicación de HumiSeal 2E11. Las superficies deben estar libres de humedad, suciedad, cera, grasa, residuos de fundente y cualquier otro contaminante. Los encapsulantes pueden aplicarse con éxito en sustratos que han sido limpiados antes del recubrimiento y también en sustratos montados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre los encapsulantes y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza.
HumiSeal® 2E11 es un sistema epoxi bicomponente de curado a temperatura ambiente diseñado para aplicaciones de sellado, encapsulado y encapsulado de componentes electrónicos. Este producto ha sido formulado con una relación de mezcla fácil de 1:2 en volumen. HumiSeal 2E11 proporciona una adhesión superior a una amplia variedad de sustratos, incluyendo la mayoría de los metales y plásticos.
Ficha técnica o de seguridad | Muestra gratis
| Química | Epoxi |
| Viscosidad Parte A (CPs) |
10,000 -15,000 |
| Viscosidad Parte B (CPs) | 5,000-7,000 |
| Relación de la mezcla | 1:2 |
| Vida útil (min)* | 60 |
| Tiempo de manipulación (min)* | 180 |
| Cura completa** | 24 hr @ RT o 1 hr @ 65oC |
| Tipo de cura | 2 componentes con opción de calor |
| Color | Ámbar |
| Dureza | D40 |
| Temperatura de funcionamiento (°C) | -50 a 125 C |
| Aplicaciones | Sellado, pegado y encapsulado electrónico |
| Sustratos | Metales, vidrio, cerámica, plásticos |
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