Solución de encapsulación epoxi 2E10-B

Solución de encapsulación epoxi 2E10-B

El encapsulante HumiSeal® 2E10-B es:

  • Con base de epoxi
  • 2 componentes
  • Viscosidad media
  • Autonivelante

El encapsulante HumiSeal® 2E10-B tiene:

  • Alta resistencia dieléctrica
  • Sin COV ni disolventes
  • Excelente resistencia al medio ambiente y a la humedad
  • Adhesión superior a una variedad de sustratos

Aplicación del encapsulante HumiSeal® 2E10-B

La limpieza del sustrato es de extrema importancia para el éxito de la aplicación de HumiSeal 2E10-B. Las superficies deben estar libres de humedad, suciedad, cera, grasa, residuos de fundente y cualquier otro contaminante. Los encapsulantes pueden aplicarse con éxito en sustratos que han sido limpiados antes del recubrimiento y también en sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre los encapsulantes y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza.

HumiSeal® 2E10-B es un compuesto de encapsulado epoxi de larga duración adecuado para aplicaciones electrónicas. El sistema de dos partes se mezcla en una proporción fácil de 1:1 y cura fácilmente para formar un encapsulante negro rígido. HumiSeal 2E10-B proporciona una excelente resistencia ambiental y química con una alta resistencia dieléctrica de 550 V/mil.

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Química Epoxi
Viscosidad Parte A (CPs) 6,000
Viscosidad Parte B (CPs) 12,000
Relación de la mezcla 1:1
Vida útil (min)* 60
Tiempo de manipulación (min)* 180
Cura completa** 24 hr @ RT o 1 hr @ 65oCo
Tipo de cura 2 componentes con opción de calor
Color Negro
Dureza D85
Temperatura de funcionamiento (°C) -50 a 155 C
Aplicaciones Sellado, pegado y encapsulado industrial
Sustratos Metales, vidrio, cerámica, plásticos

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