Solución de encapsulación epoxi 2E10-B
El encapsulante HumiSeal® 2E10-B es:
- Con base de epoxi
- 2 componentes
- Viscosidad media
- Autonivelante
El encapsulante HumiSeal® 2E10-B tiene:
- Alta resistencia dieléctrica
- Sin COV ni disolventes
- Excelente resistencia al medio ambiente y a la humedad
- Adhesión superior a una variedad de sustratos
Aplicación del encapsulante HumiSeal® 2E10-B
La limpieza del sustrato es de extrema importancia para el éxito de la aplicación de HumiSeal 2E10-B. Las superficies deben estar libres de humedad, suciedad, cera, grasa, residuos de fundente y cualquier otro contaminante. Los encapsulantes pueden aplicarse con éxito en sustratos que han sido limpiados antes del recubrimiento y también en sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre los encapsulantes y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza.
HumiSeal® 2E10-B es un compuesto de encapsulado epoxi de larga duración adecuado para aplicaciones electrónicas. El sistema de dos partes se mezcla en una proporción fácil de 1:1 y cura fácilmente para formar un encapsulante negro rígido. HumiSeal 2E10-B proporciona una excelente resistencia ambiental y química con una alta resistencia dieléctrica de 550 V/mil.
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Química | Epoxi |
Viscosidad Parte A (CPs) | 6,000 |
Viscosidad Parte B (CPs) | 12,000 |
Relación de la mezcla | 1:1 |
Vida útil (min)* | 60 |
Tiempo de manipulación (min)* | 180 |
Cura completa** | 24 hr @ RT o 1 hr @ 65oCo |
Tipo de cura | 2 componentes con opción de calor |
Color | Negro |
Dureza | D85 |
Temperatura de funcionamiento (°C) | -50 a 155 C |
Aplicaciones | Sellado, pegado y encapsulado industrial |
Sustratos | Metales, vidrio, cerámica, plásticos |
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