Uretano 1A20
El revestimiento de conformación HumiSeal® 1A20 es:
- Química del uretano
- curado rápido, resistente a los productos químicos
- un solo componente
- utilizado en combinación con el Thinner 521
- Cumple con la Directiva RoHS 2002/95/CE
- reconocido bajo el número de archivo UL E105698.
El recubrimiento conformado HumiSeal 1A20 tiene:
- excelente protección contra la humedad y el medio ambiente para los conjuntos de circuitos impresos
- fluorescencia bajo luz UV para facilitar la inspección
- Calificación MIL-I-46058C
- Cumplimiento de la norma IPC-CC-830
- Directiva RoHS 2015/863/UE
Aunque su formulación permite que HumiSeal® 1A20 se aplique utilizando una amplia variedad de métodos, se debe tener cuidado para garantizar que sólo se aplique en un entorno en el que la humedad relativa del ambiente esté al 60% o menos. La aplicación del revestimiento cuando la humedad relativa es superior al 60% puede provocar la aceleración de la reacción de curado, lo que provocaría la aparición de burbujas en la película seca.
Aplicación del revestimiento conformado 1A20
Los revestimientos de conformidad pueden aplicarse con éxito a sustratos que han sido limpiados antes del revestimiento y también a sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre el revestimiento de conformidad y sus materiales de ensamblaje particulares, las condiciones del proceso y el nivel de limpieza. Póngase en contacto con un representante de HumiSeal para obtener más información.
Inmersión
Dependiendo de la complejidad, densidad y configuración de los componentes del conjunto, puede ser necesario reducir la viscosidad de HumiSeal 1A20 con HumiSeal Thinner 521 para obtener una película uniforme. Una vez determinada la viscosidad óptima, una velocidad controlada de inmersión y retirada (típicamente, de 5 a 15 cm/min) asegurará aún más la deposición uniforme del recubrimiento y proporcionará una película uniforme. Durante la aplicación, la evaporación del disolvente provoca un aumento de la viscosidad que debe ajustarse añadiendo pequeñas cantidades de HumiSeal® Thinner 521. La viscosidad en el tanque de inmersión debe comprobarse regularmente utilizando un dispositivo de medición sencillo, como una copa de viscosidad Zahn o Ford.
Pulverización
HumiSeal 1A20 se puede pulverizar utilizando un equipo de pulverización convencional. La pulverización debe realizarse en un entorno con ventilación adecuada para que el vapor y la niebla se alejen del operador. La adición de HumiSeal® Thinner 521 es necesaria para asegurar un patrón de pulverización uniforme que resulte en una película sin agujeros. La cantidad de diluyente y la presión de pulverización dependerán del tipo específico de equipo de pulverización y de la técnica del operario. La proporción recomendada entre HumiSeal 1A20 y HumiSeal Thinner 521 es de 1:1 en volumen; sin embargo, puede ser necesario ajustar la proporción para obtener un recubrimiento uniforme.
Cepillado
HumiSeal 1A20 puede cepillarse con una pequeña adición de HumiSeal Thinner 521. La uniformidad de la película depende de la densidad del componente y de la técnica del operador.
Especificación del producto | |
Densidad, según ASTM D1475 | 1,02 ± 0,02 g/cm3 |
Contenido de sólidos, % en peso según Fed-Std-141, Meth. 4044 | 50 ± 3 % |
Viscosidad, según Fed-Std-141, Meth. 4287 | 100 ± 30 centipoise |
VOC | 511 gramos/litro |
Espesor de revestimiento recomendado | 25 -75 micras |
Tiempo de secado para manipular según Fed-Std-141, Meth. 4061 | 60 minutos |
Condiciones de curado recomendadas | 24 horas @ RT o 3 horas @ 76°C |
Tiempo necesario para alcanzar las propiedades óptimas | 7 días |
Diluyente, si es necesario (inmersión, cepillado, pulverización) | HumiSeal® Thinner 521, 521EU |
Desengrasante recomendado | HumiSeal® Stripper 1072 |
Vida útil a temperatura ambiente, DOM | 6 meses |
Choque térmico, según MIL-I-46058C | -65°C a 125°C |
Coeficiente de expansión térmica - TMA | 515 ppm/°C |
Temperatura de transición vítrea - DSC | 71°C |
Módulo - DMA | 89,6 MPa |
Inflamabilidad, según UL94 | V-0 |
Tensión dieléctrica soportada, según MIL-I-46058C | >1500 voltios |
Constante dieléctrica, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 3.5 |
Factor de disipación, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 0.028 |
Resistencia de aislamiento, según MIL-I-46058C | 3,0 x1014 ohmios (300TΩ) |
Resistencia al aislamiento de la humedad, según MIL-I-46058C | 4,8 x1010 ohmios (48GΩ) |
Resistencia a los hongos, según ASTM G21 | Pasa |
Resistencia a los productos químicos | Excelente |