Uretano 2A64
El revestimiento de conformación HumiSeal® 2A64 es:
- Química del uretano
- resistente a los productos químicos
- dos componentes
- utilizado en combinación con Thinner 64
El recubrimiento conformado HumiSeal 2A64 tiene:
- excelente protección contra la humedad y el medio ambiente para los conjuntos de circuitos impresos
- fluorescencia bajo luz UV para facilitar la inspección
- Calificación MIL-I-46058C
- Cumple con la norma IPC-CC-830
- Directiva RoHS 2015/863/UE
Aplicación del revestimiento conformado 2A64
Los revestimientos de conformidad pueden aplicarse con éxito a sustratos que han sido limpiados antes del revestimiento y también a sustratos ensamblados con materiales "no limpios" de bajo residuo. Los usuarios deben realizar las pruebas adecuadas para confirmar la compatibilidad entre el revestimiento de conformidad y sus materiales de montaje, condiciones de proceso y nivel de limpieza particulares. Póngase en contacto con HumiSeal® para obtener más información.
La proporción de mezcla entre la parte A y la parte B es de 1:1 en volumen. Antes de la aplicación, las partes A y B de HumiSeal® 2A64 deben mezclarse a fondo hasta conseguir una mezcla homogénea. No se recomienda una mezcla enérgica. El revestimiento mezclado debe dejarse reposar durante 30 minutos antes de su uso para que puedan salir las burbujas de aire formadas durante la mezcla.
Inmersión
Dependiendo de la complejidad, la densidad y la configuración de los componentes del conjunto, puede ser necesario reducir la viscosidad del HumiSeal® 2A64 preparado con HumiSeal® Thinner 64 para obtener una película uniforme. Una vez determinada la viscosidad óptima, una velocidad controlada de inmersión y retirada (5-15 cm/min) garantizará aún más la deposición uniforme del recubrimiento y, en última instancia, una película uniforme. Durante la aplicación, la evaporación del disolvente provoca un aumento de la viscosidad que debe ajustarse añadiendo pequeñas cantidades de HumiSeal® Thinner 64. La viscosidad en el tanque de inmersión debe comprobarse regularmente, utilizando un dispositivo de medición simple como una copa de viscosidad Zahn o Ford.
Pulverización
HumiSeal® 2A64 se puede pulverizar con un equipo de pulverización convencional. La pulverización debe realizarse en un entorno con ventilación adecuada para que el vapor y la niebla se alejen del operador. La adición de HumiSeal® Thinner 64 es necesaria para asegurar un patrón de pulverización uniforme que resulte en una película sin agujeros. La cantidad de diluyente y la presión de pulverización dependerán del tipo específico de equipo de pulverización utilizado y de la técnica del operario. La proporción recomendada de HumiSeal® 2A64 preparado y HumiSeal® Thinner 64 es de 1:1 en volumen; sin embargo, puede ser necesario ajustar la proporción para obtener un recubrimiento uniforme.
Cepillado
HumiSeal® 2A64 puede aplicarse con brocha. La uniformidad de la película depende de la densidad de los componentes y de la técnica del operador.
| Propiedades de la mezcla HumiSeal® 2A64 | |
| Densidad, según ASTM D1475 | 1,07 ± 0,03 g/cm3 |
| Contenido de sólidos, % en peso según Fed-Std-141, Meth. 4044 | 55 ± 5 % |
| Viscosidad, según Fed-Std-141, Meth. 4287 | 130 ± 50 centipoise |
| VOC | 501 gramos/litro |
| Espesor de revestimiento recomendado | 25 - 75 micras |
| Tiempo de secado para manipular según Fed-Std-141, Meth. 4061 | 15 minutos |
| Condiciones de curado opcionales para alcanzar las propiedades óptimas | 3 horas a 76°C |
| Diluyente recomendado | HumiSeal® Thinner 64 |
| Desengrasante recomendado | HumiSeal® Stripper 1072 |
| Vida útil a temperatura ambiente | 8 horas |
| Vida útil a temperatura ambiente, DOM | 12 meses |
| Choque térmico, 50 ciclos según MIL-I-46058C | -65°C a 125°C |
| Coeficiente de expansión térmica - TMA | 82 ppm/°C Por debajo de Tg 255 ppm/°C Por encima de Tg |
| Temperatura de transición vítrea - DSC | 12°C |
| Módulo - DMA | 4101 MPa @ -40ºC 2777 MPa @ 25ºC 2 MPa @ 80ºC |
| Inflamabilidad, según MIL-I-46058C | Autoextinguible |
| Tensión dieléctrica soportada, según MIL-I-46058C | >1500 voltios |
| Tensión de ruptura dieléctrica, según ASTM D149 | 3500 voltios |
| Constante dieléctrica, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 3.5 |
| Factor de disipación, a 1MHz y 25°C según ASTM D150-98 | 0.024 |
| Resistencia de aislamiento, según MIL-I-46058C | 4,5 x1014 ohmios (450TΩ) |
| Resistencia al aislamiento de la humedad, según MIL-I-46058C | 4,8 x1010 ohmios (48GΩ) |
| Resistencia a los hongos, según ASTM G21 | Pasa |
